Praten over de kenmerken van de verwerking van precisieonderdelen

Precisie-onderdelenverwerking heeft veel voordelen, deelde voorheen de specifieke voordelen van precisie-onderdelenverwerking, het is duidelijk dat het de hoge precisie kan bereiken die algemene verwerking niet kan bereiken, hoge precisie hangt ook af van precisieverwerkingsapparatuur en nauwkeurig remmingssysteem, en de selectie van een precisiemasker als tussenpersoon om een ​​zeer fijne controle te bereiken over de hoeveelheid materiaalverwijdering of -vergroting van de oppervlaktelaag, dus wat zijn de specifieke kenmerken van de verwerking van precisieonderdelen?

1. Precisieonderdelen snijden
Er zijn voornamelijk precisiedraaien, spiegelslijpen en slijpen, enz. Microdraaien met een nauwkeurig geslepen diamantdraaigereedschap uit één kristal op een precisiedraaibank met een snijdikte van slechts ongeveer 1 micron wordt vaak gebruikt om zeer nauwkeurige, hoge helderheidsonderdelen zoals sferische, asferische en platte spiegels van non-ferrometalen materialen. Een asferische spiegel met een diameter van 800 mm voor het verwerken van kernfusie-apparaten heeft bijvoorbeeld een hoge nauwkeurigheid van 0,1 micron en een oppervlakteruwheid van Rz 0,05 micron.

2. Verwerking van precisieonderdelen
Wanneer de bewerkingsnauwkeurigheid van precisieonderdelen nanometer bedraagt, of zelfs uiteindelijk in atomaire eenheden (de atomaire roosterafstand is {{0}}.1~0,2 nanometer), kan de snijmethode voor ultraprecieze onderdelen niet langer worden aangepast. en het is noodzakelijk om te vertrouwen op de methode van speciale precisiebewerking van onderdelen, dat wil zeggen het gebruik van chemische energie, elektrochemische energie, thermische energie of elektrische energie, enz., zodat deze energieën de gezamenlijke energie tussen atomen overschrijden, om zo verwijder de aanhechting, unie of roostervervorming van sommige atomen op het oppervlak van het werkstuk, om de bedoeling van ultraprecieze bewerking te bereiken. Geclassificeerd als dergelijke processen zijn mechanochemisch polijsten, ionensputteren en implantatie, blootstelling aan elektronenstralen, laserstraalverwerking, metaalverdamping en epitaxie van moleculaire stralen.